集微网消息，在6月25日厦门集微半导体峰会上，微容推出的应用于芯片封装内的MLCC受到现场众多半导体行业人士和投资人士的关注。针对现场交流情况，在此解读芯片内埋MLCC的技术特点。
芯片本来是由晶圆刻画形成不同电路，随着芯片的小型化和多功能集成化发展，单个芯片承载着诸多复杂的功能，很多外围电路和器件都集成了单个芯片里面。
相对于常规的在PCB板上贴装的场景，芯片内空间小，温度高，稳定性要求高，这对内埋的元器件要求也更高。
针对芯片封装内的特殊要求，微容推出了四类MLCC：
超微型是芯片内封装MLCC的主要特点，也是微容的突出优势产品系列特点。目前微容量产的典型尺寸是01005，还有最新开发的008004尺寸。它们的超小体积、超薄高度的特点，非常适合芯片内空间小的场景。相对于消费类电子产品大量用的MLCC，芯片内的小型化程度要提前1-2代，比如目前市场上用量最大的是0201尺寸的MLCC，旗舰智能手机、高精模组及智能穿戴产品开始带动01005尺寸MLCC使用，但在芯片内，主流的已经是01005，先进的产品里面已经大量使用008004尺寸的MLCC。
高耐温MLCC主要是针对100nF及以上的这类C0G和X7R材料在小尺寸中很难达到的容量，将其温度从X5R的85℃提升到105℃或者125℃），以提升其在高温环境中工作的稳定性和可靠性。
射频芯片是重要的一类芯片，对配套元器件的射频性能要求非常高，对此，微容推出了两类MLCC：射频MLCC通过元件内部结构的设计改良、微波陶瓷介质材料，以及低损耗特性的铜电极材料，实现低 ESR，强抗干扰，高SRF等特性的MLCC，对于射频信号处理的处理效果非常理想。目前微容MLCC已经覆盖008004尺寸到0402尺寸各个容值的高频需求，同时针对基站等产品，增加了0603和0805等大尺寸射频电容。倒置式MLCC即将MLCC的长宽倒置，缩短内电极，增加电极的层数，从而缩短高频电流路径，降低ESL，降低电路失真，维护射频信号的保真度。微容目前主要针对龙头客户需求，开发了0306、0709等尺寸，同时0101、0202、0303等低ESL系列也完成了技术开发。
微容科技作为一家快速发展的电子元器件制造商，中国高端 MLCC的典型代表企业，由于企业高端定位特点，技术水平发展快，前景良好，受到电子行业供应链及资本的高度青睐。除了超微型和射频MLCC的技术优势，微容高容量和车规等高端MLCC也取得了许多突破性进展。高容量是微容立足高端MLCC的重要产品，也是下游电子行业客户最关注的系列，目前微容也取得了许多突破性的进展。目前已经量产了1μF，2.2μF，4.7μF，10μF几个最关键的规格，正在继续扩展22μF、47μF、100μF以及不同尺寸和电压的规格填充。在车规MLCC方面，微容设立了专门的车载产品研究院，已经开始小批量AEC-Q200的车规出货。并且，已完成车规MLCC体系及产品平台建设，稳定IATF16949体系管理。 0402和0201常规产品系列全部通过AEC-Q200认证，实现GRADE2（125℃）系列产品开发。针对特殊市场需求，如无线充市场需求，微容经过数年研究，研发出1206-C0G-100nF，量产供应无线充市场。微容在诸多高端MLCC系列的突破，也带领国内MLCC产业向高端化迈进，成为产业一大亮点。
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