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7月3日，由芯师爷联合SEMI-e 深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展举办“破局与未来——车规半导体应用主题沙龙”在深圳圆满落幕，微容科技受邀参加并带来精彩的技术分享。
本次沙龙活动聚焦MCU、SiC驱动器件、存储芯片、MLCC四大领域，共探汽车电子国产替代路径。
微容科技FAE技术总监申海洋对于车规级MLCC本土化的难点与破局带来了独到的见解。他详细讲述了 MLCC 的技术挑战、公司研发与生产优势、产品质量管控以及在汽车领域的广泛应用案例，彰显了微容科技在 MLCC 领域的技术实力和市场地位。
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MLCC 被誉为电子工业“大米”，在新能源汽车中用量巨大。微容科技作为大陆率先实现车规级 MLCC 系列化供货的制造原厂，产品满足 AEC-Q200 认证，近年来克服了小型化、集成化等技术难题，已与国内外多家知名车企及 Tier1/Tier2 供应商建立全面合作体系，车规品定点项目已超 150 个。
目前国产MLCC在技术挑战上主要分为以下四点：
稳定的高频性能：车规级MLCC为MCU、SoC提供高频噪声过滤和电压稳定功能，高频产品特性直接影响ADAS系统信号完整性与通信模块可靠性。
耐高温高压特性：新能源汽车电机驱动、快充系统需MLCC耐受125℃以上高温和100V高压
小型化集成趋势：随着域控制器集中化，0402、0201乃至01005超微型MLCC需求激增，国内厂商亟需突破纳米级薄层堆叠技术和陶瓷材料配方改性等难题。
高标准车规认证：AEC-Q200认证要求MLCC通过1000小时以上产品试验，满足十五年以上使用寿命，国产替代需同步解决材料、设计、工艺和良率等产业化难点。
基于多元化的产品技术挑战，微容科技做出持续技术创新及战略布局，在国产化替代上成功破局：
国家级实验室建设：微容科技目前自主搭建了通过CNAS认可的国家级实验室，精准化检测设备齐全，涵盖20+分析项目，满足MLCC通用品及车规品AEC-Q200所有试验项目的要求。
联合上下游技术攻关：与上游供应商联合开发产品原材料，和下游客户探讨产品应用发展趋势，定制化开发包括铜端子、三端子、镀金端子、LW倒置等业界先进高精尖产品，
人才联合培养机制：微容科技与多所高校和科研机构深度合作，产学合作，共同打造人才培养与实践基地，实现人才培养与企业需求的双边对接。
在圆桌论坛环节，演讲嘉宾们围绕“汽车电子如何加速国产化”展开深入讨论，分享了在功能安全与认证过程中的经验与挑战，并且在市场推广策略方面提出科学观点。申海洋认为，凭借产品优势与优质服务，可优先攻坚头部客户订单，赢得其信任后，后续产品更易获得其他车企认可。
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本次沙龙论坛为汽车电子行业众多专家及行业同仁搭建了交流合作的平台，嘉宾们的精彩分享，诠释了目前尖端车载元器件行业的市场前景与方向，为推进国产汽车电子进程贡献了极具价值的思路参考与实践经验。