2026年5月，国内半导体产业迎来“双会联动”的重磅时刻。微容科技双线出击，深度参与在上海与无锡两地举办的行业盛会，以高端MLCC硬核实力链接产业上下游，在AI与先进制造的浪潮中，展现国产高端元器件企业的责任与担当。

01、上海·第十届微集大会

5月27日至29日，以“AI重构未来、生态协同致远”为主题的2026第十届集微大会在上海张江科学会堂盛大举行。大会聚焦半导体产业转型升级与AI技术赋能，汇聚了全球半导体产业链上下游企业及行业专家。

作为国产高端MLCC领域的企业，微容科技受邀参展，重磅展示了覆盖AI服务器、汽车电子、高速光模块、芯片封装及智能终端等前沿领域的创新成果，立体化呈现了企业在高端应用场景中的技术迭代与硬核实力：

（1）超微型MLCC：拥有成熟量产的01005、0201系列产品，同时实现008004极限尺寸技术突破，尺寸行业领先，能够适配芯片内置、智能穿戴、微型模组等极致空间受限场景，满足终端产品小型化、轻薄化发展需求。

（2）高容量MLCC：主流尺寸容量性能大幅升级，1206尺寸可实现220μF高容量，支持125℃高温稳定工作，适配AI服务器、GPU算力芯片、高速光模块等高算力、高功耗、高稳定性需求的核心场景，有效解决设备电源滤波、稳压等核心痛点。

（3）车规级MLCC：全系列产品通过AEC-Q200权威车规认证，尺寸覆盖0201-1210全规格，高压系列可适配630V-1000V车载高压平台，高容高温系列完美匹配L2+及以上高阶智能驾驶、车载三电系统，严苛适配汽车电子高可靠、高安全、长寿命的使用要求。

02、无锡·IC设计协同创新论坛

与此同时，微容科技还同步参与了在无锡举办的2026“AI破局·芯生态”IC设计协同创新论坛，进一步围绕AI算力浪潮下的半导体产业协同与高端MLCC应用趋势展开深度交流。

微容科技技术总监杨飞豪受邀出席，并发表了题为《AI“芯”纪元，MLCC产品结构“芯”变化》的专题演讲。

（微容科技技术总监 杨飞豪）

在演讲中杨飞豪介绍，随着AI服务器GPU与HBM数量激增，MLCC用量呈指数级放大，单机柜需求从2022年的约4.8万颗，预计到2027年将跃升至430万颗，商业价值提升1350%。

面对供需重构与高端化趋势，微容科技聚焦AI服务器与车载市场，依托3000余名员工、400余位（含研发工程师及相关技术人员）的研发创新团队及逐年递增的研发资金投入，提供车规级、高容量、高频等高端MLCC产品，性能稳定并已批量服务超400家客户。

针对高算力AI服务器严苛工况需求，微容科技同步聚焦行业痛点，推出全套高端MLCC算力解决方案，覆盖多规格主流适配型号：

0201 X6S 2.2μF 2.5V

0402 X6S 22μF 4V

0603 X6* 47μF 2.5V

0805 X6S 100μF 2.5V

0805 X6S 47μF 4V

1206 X6S 220μF 2.5V

该系列MLCC产品均按照-55℃至+125℃超宽极端温域工况标准研发设计，凭借优异的高容量与小型化优势，该系列产品可全方位适配AI服务器高负载、长时间、高强度的运行场景，为高算力系统持续稳定、高效运转筑牢核心器件保障。

此次跨越上海与无锡的双线联动，不仅是微容科技技术实力与行业影响力的集中展现，更是企业深度融入全球半导体生态的关键一步。面对AI算力爆发与汽车电子升级带来的结构性机遇，微容科技将继续坚持技术驱动与战略前瞻，以高品质、高可靠性的MLCC产品赋能产业链上下游，携手合作伙伴共同迎接半导体产业的崭新未来。

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广东微容电子科技股份有限公司