芯片

IC 芯片、PA模组等
行业推荐产品

推荐系列:

1)01005超微型MLCC:体积小,贴装面积小,适用于芯片内贴装。 


2)扩展温度系列(X6*,X7*):针对温度特性一般为X5R的0.1μF及以上的中高容量MLCC,工作温度上限由85℃提升至105℃或125℃,提升产品在高温环境的工作性能 。


3)  高频高Q系列(HQC/UQC):低损耗材料,高频电路中更好的性能。

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